柔宇科技独创技术路线 以领先柔性屏制造工艺于行业先发夺人

近几年，可折叠智能手机搭载着领先的柔性屏制造工艺，携带强大的视觉冲击力和突破性的使用体验震撼来袭，引发了强大关注。根据市场调研机构Strategy Analytics年初发布的最新研究报告，全球可折叠智能手机的出货量将从2019年的不足100万部增长到2025年的1亿部，其市场潜力巨大。面对新的的市场机遇，许多头部厂商争相涌入。在可折叠智能手机的全新赛道上，谁能够力压群雄制胜市场，归根结底依靠的是自身所掌握的柔性屏制造工艺。而在这场赛局中，柔宇科技已经先发夺人。

在柔性屏与可折叠智能手机领域，柔宇科技是业内最早的一批玩家。早在2014年，柔宇科技研发出0.01mm的全柔性屏，并于2018年正式投入量产。柔性屏制造工艺所涉及的环节非常复杂，一个0.01mm的柔性屏涉及近百种微纳米的材料，每个材料的配方、工艺，还有电路设计、器件设计都是很复杂的，而且密切相关。“它是非常系统性的工程，不是一个单一材料的创新，是系统化的创新。”柔宇科技CEO刘自鸿表示。

创业8年，柔宇科技在柔性屏制造工艺方面持续展开创新探索。时至今日，柔宇科技的柔性技术已取得了长足进步，其发布的第三代蝉翼全柔性屏全面展示了其领先的柔性屏制造工艺。柔宇科技第三代蝉翼全柔性屏在可靠性、显示性能等方面进行了全面技术升级，多项核心指标达到业界最佳水平。其亮度较2代提升1.5倍，对比度提升5倍。在柔宇科技自主研发的超低温非硅制程集成技术（ULT-NSSP）和智能力学仿真模型加持下，第三代蝉翼全柔性屏可承受约180万次弯折，弯折性能大幅提升。

更值得一提的是，柔宇科技所采取的柔性屏制造工艺不同于其他厂商。在其他厂商沿着三星所走的多晶硅（LTPS）技术路线生产制造全柔性屏时，柔宇科技已研发出拥有完全自主知识产权的超低温非硅制程集成技术（ULT-NSSP）体系，且是目前全球独有的一条技术路线。

超低温非硅制程集成技术（ULT-NSSP）有效精简了柔性显示面板的核心工艺制程，使得量产良品率和产品弯折可靠性大幅提升，同时投资成本和生产周期也显著降低。不仅仅提升了产品质量，而且把控了成本价格，柔宇科技在定价上更有竞争力。

无论是首发的0.01mm的全柔性屏，还是经过技术升级、更新迭代之后推出的第三代蝉翼全柔性屏无不彰显着柔宇科技在柔性屏制造工艺上的巨大成果。在可折叠智能手机时代来临的前夕，期待以柔宇科技为代表的中国企业能够不断创新柔性屏制造工艺，尽早带给消费者更成熟的可折叠智能手机产品。